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产品展示
WT5921-32T 本产品是以硅树脂为基材，同时按一定比例添加特殊粒径控制和搭配的导热填料，界面处理剂及分散剂，并通过特殊工艺加工而成的导热凝胶。
在热管理应用中，可以在受压后以最低0.02mm的厚度状态下，提供优良的导热功能。本产品具有良好的剪切变稀性，在压力下可以形成均匀的薄层，主要作为TIM1芯片内界面导热及作为散热器和热源之间的TIM2提供微小空间的热量传递。
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