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选择导热硅胶片，要看哪些参数？
现今电子产品更新迭代快，伴随着性能上的提升，对导热的要求也越来越严格。
导热硅胶片是电子行业发展历程中的一环，产品导热需求不同，对导热硅胶片的规格参数也不同，但是目前市面上品牌和型号繁多，在选择过程中，要看哪些参数呢？
导热系数
导热系数是考量一款导热硅胶片的指标之一。沃尔提莫根据不同产品需求，研发生产不同导热系数的垫片。一般来说，轻薄的产品，对于导热系数要求高，厚、大的产品对于这个参数的要求就低一点。
厚度和硬度
导热硅胶片要充分填充元件之间的诸多缝隙，所以产品的厚度和硬度也成为影响产品性能的参数。
导热硅胶片的硬度低表示产品的柔软度高，延展性好，这样可以更充分地填充元件空隙，带来好的导热效果。而硬度高的硅胶片，其延展性就相应降低了。但这并不意味着导热硅胶垫片的硬度越低越好，因为高硬度的垫片具有一定的力学性能，不易发生变形等情况，对于一些有特殊需求的产品来说，高硬度才实用。
另一方面，导热硅胶片太厚会导致无法及时导出热量，太薄又无法充分填充缝隙，起不到导热的作用。综上考虑，沃尔提莫会对垫片进行玻织补强或单面补强的处理，在保证厚度的前提下不影响硬度。
影响导热硅胶片性能的参数有很多，而导热性能、厚度、硬度是其中要考虑的因素，根据实际导热散热需求选择合适的导热硅胶片才能发挥好的效果。
