导热硅胶和导热硅脂有什么区别?

在计算机以及其他电子设备的组件中，我们需要用到导热材料，常见的就是导热硅脂或者导热硅胶。虽然都是导热材料，硅脂和硅胶只差一个字，却是完全不一样的两种材料。

什么是导热硅胶?

导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成较硬的弹性体。固化后紧密附着于接触面，降低热阻，从而促进热源与散热器、主板、金属壳体与外壳之间的导热。导热硅胶具有导热系数高、绝缘性能好、使用方便等优点。对铜、铝、不锈钢等金属具有良好的附着力。固化形式是脱醇的，不会对金属和非金属表面造成腐蚀。而且一旦固化，粘合的物体就很难分离。一般来说，它只能用于显卡和内存散热片。如果在CPU上使用，会引起过热，散热片很难取出，用力不当可能会直接损坏CPU或CPU插槽。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。

什么是导热硅脂?

导热硅脂，呈油脂状，无粘接的性质，不干固。它是由特殊的配方生产的，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成，具有优良的导热性，良好的电绝缘性，使用温度较宽(工作温度-60℃~ 300℃)，使用稳定性好，稠度低，施工性能好，无毒、无腐蚀、无味、不干燥、不溶解。由于硅油对温度的敏感性较低，低温不粘稠，高温不稀释，不挥发，所以可以长期使用。现在一些高档的导热硅脂用银粉或铝粉作为填料，就是利用了金属的高导热性。在散热与导热应用中，即使两个表面非常光洁的平面相互接触也会有间隙。这些缝隙中的空气是热的不良导体，阻碍热量向散热片的传导。导热硅脂可以填充这些间隙，可以使传热更顺畅、更快。目前市场上有许多类型的硅脂，不同的参数和物理性能决定了不同的用途。例如，有的适合CPU导热，有的适合内存导热，有的适合电源导热。

热脂与热硅的区别:

导热硅：粘性好，一旦粘上就很难取下，所以大多数情况下适用于只需一次粘接的器件上，半透明，高温溶解(粘稠液态)，低温固化(暴露)，不能熔化溶解，有弹性。导热硅脂：吸附性，不粘，膏状半液体，不挥发，不固化(低温不粘稠，高温不稀释)。

导热硅脂跟导热硅胶的相同之处：都具有导热性与绝缘性，都是导热界面材料。