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导热硅胶片——为什么是电子产品降温主导材料？
科技的发展进步迅速，市场上的电子产品日新月异，受到广大消费者朋友的喜爱。电子产品安装过程中的任何一个附件都是重要的，包括一些导热材料等。但是电子产品在运行过程中都会产生大量的热量，要想产品使用寿命长，用户体验好，内部散热和导热问题是不可避免的。导热硅胶片就解决了这一问题，是目前使用较为广泛的散热导热材料。
导热硅胶片是利用缝隙的填充，以及导热粉来实现热源与散热部件间连接，把热量传递出去，从而达到散热的效果。导热硅胶片的应用不仅可以解决散热的问题，还能在部件之间起到减震加固的效果，是纤薄型电子产品设计研发中的选择。许多人会疑惑金属制品的导热系数比导热硅胶片高得多，为什么不直接用金属导热呢?
简单来说，是因为
1、CPU与散热片是常见的散热组合，如果使用金属，除非散热片和CPU是一体的，否则会有间隙。一种导热方案只要出现间隙基本是很难达到导热的效果的，与金属不同，导热硅胶片材料软硬度可调，压缩性能好，可以填充间隙使导热性能达到效果。导热硅胶片具有微粘性，操作起来也方便。
2、导热硅胶片可以有效减少热源接口与散热器件接触面之间产生的接触热阻，提高电子器件的性能。因此，在设计电子产品散热方案过程中，使用导热硅胶片做为导热介质，可以使发热源与散热终端或外壳的接触面充分，使性能达到效果。
